小米10将搭载高通最新5G连网处理器Snapdragon 865 (150098)

admin 1个月前 (09-26) 科技 39 1

小米10将搭载高通最新5G连网处理器Snapdragon 865 (150098) 科技应用 小米 5G 10 Snapdragon 旗舰手机 连网手机 再次 第1张

小米确认将在2020年第一季推出小米10,而且确认搭载Snapdragon 865处理器,相机拍摄表现也将再次成为小米10主打项目。

小米10将搭载高通最新5G连网处理器Snapdragon 865 (150098) 科技应用 小米 5G 10 Snapdragon 旗舰手机 连网手机 再次 第2张

日前由小米副董事长林斌确认将推出新款旗舰手机小米10音讯后,稍早于Snapdragon手艺大会上也确认小米10将采纳Qualcomm Snapdragon 865处理器。另一方面,OPPO也确认估计在12月推出的Reno 3将会领先采纳Snapdragon 765G,接下来也预期会采纳Snapdragon 865处理器打造全新旗舰手机,而包括Motorola、HMD Global也肯定采纳Qualcomm新款处理器打造手机产物。

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小米确认将在2020年第一季推出小米10,而且确认搭载Snapdragon 865处理器,但详细细节则还没有在此次活动上发表。不过,从林斌在台上以小米CC9 Pro搭载1亿800万画素解像才能镜头设想作为树模,也许意味相机拍摄表现将再次成为小米10主打项目。

除了预备推出的小米10,林斌也再次强调估计在2020年推出最少10款以上5G连网手机,而且同样会涵盖旗舰、高阶与中高阶品级产物。

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高通新一代超音波指纹技术3D Sonic Max发表 识别面积增大、以AI提升精准度 (150097)

先前应用在三星Galaxy S10系列的超音波指纹技术引发不少辨识效率与安全问题,甚至传出三星明年预计不再采用相同技术,未来是否会采用Qualcomm新款超音波指纹技术3D Sonic Max,暂时还无法确认。 在此次揭晓新款Snapdragon 865,以及Snapdragon 765与Snapdragon 765G处理器之余,Qualcomm也宣布推出新一代超音波指纹技术3D Sonic Max。  依照Qualcomm说明,新一代超音波指纹技术3D Sonic Max将比先前版本增加17倍的指纹辨识范围,同时支援双指辨识效果,借此让生物识别安全提升,另外也将借由人工智慧学习方式增加辨识正确率,以及整体辨识效率。 相比前一代超音波指纹技术,Qualcomm预期大幅改善指纹辨识效果,同时也借由增加识别面积提升使用便利性。 不过,由于先前应用在三星Galaxy S10系列的超音波指纹

另一方面,OPPO环球副总裁暨环球贩卖总裁吴强也确认,估计在12月对外发表的Reno 3肯定采纳Snapdragon 765G,个中不仅整合Qualcomm新款Snapdragon X52 5G连网晶片,更整合Snapdragon Elite Gaming游戏运用体验。

而估计来岁第一季也会推出采纳Snapdragon 865处理器的旗舰手机,但不肯定是不是附属Reno系列,或是归类在全新Find系列机种。

在此次活动上,包括Motorla也肯定会在2020年以Qualcomm新款处理器推出更多5G连网手机产物,HMD Global方面也宣告将先以Snapdragon 765打造平价且具效能的5G连网手机,但不肯定接下来是不是会在首波导入Snapdragon 865处理器,不过肯定会以Qualcomm提出模组化平台继承打造手机产物。

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  • 卡利注册 2020-09-26 00:05:16 回复

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